HBM(High Bandwidth Memory)

HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리입니다.  [1][2]

1. 개념  
  2010년대 초반부터 개발되어 2015년에 첫 상용화된 메모리 기술로, 기존의 GDDR와 비교하여 높은 대역폭을 제공하면서도 낮은 전력 소비를 유지하도록 설계되었습니다. [2][3]
2. 작동 원리  
 3D 스택 메모리 구조로 여러 개의 메모리 칩을 수직으로 쌓아 공간을 효율적으로 활용하며, 실리콘 인터포저(Silicon Interposer)를 사용하여 메모리 칩과 GPU를 연결합니다. [2][3]
3. 장점  
 높은 대역폭을 제공하며, 전력 소비가 줄어들고, 대역폭이 높아집니다. [2][3]
4. 적용 분야  
 고성능 그래픽 카드, 서버, 슈퍼컴퓨터 등에서 사용되며, 인공지능, 가상현실, 게임 산업 등에서 효과적인 성능 향상을 가져올 수 있습니다. [2][3]
5. 공급업체  
 삼성전자, SK하이닉스가 HBM 시장의 대부분을 장악하고 있으며, 한미반도체는 HBM용 SiC 웨이퍼를 생산하는 기업입니다. [2][4]

정보 출처: Cue:에서 생성된 답변입니다. 2023.11.02
[1] http://www.etnews.com, https://www.etnews.com/20230626000008
[2] biz.chosun.com, https://biz.chosun.com/it-science/ict/2023/08/10/ZU74ODU4BNHV5EHZT3BCPZSV6E/
[3] nsvillage-tech.tistory.com, https://nsvillage-tech.tistory.com/entry/HBM-High-Bandwidth-Memory
[4] all-about-cosmetics.tistory.com, https://all-about-cosmetics.tistory.com/90